目前，在半導(dǎo)體IC的生產(chǎn)中，封裝方式逐漸從金屬封裝或陶瓷封裝向塑料封裝開放。塑料封裝行業(yè)與集成電路行業(yè)的快速開放同步開放。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2011年我國28個(gè)重點(diǎn)集成電路制造行業(yè)集成電路總產(chǎn)量為44.12億片，期間95%以上的集成電路產(chǎn)品采用塑料封裝。
眾所周知，封裝行業(yè)在整個(gè)IC生產(chǎn)中屬于后生產(chǎn)環(huán)節(jié)。在這個(gè)過程中，關(guān)于塑封ic、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(研磨)、晶圓劃片(劃片)、核心鍵合(鍵合)、封裝(封裝)、預(yù)固化、電鍍、印刷、后固化、切筋、組裝等，每個(gè)過程對于不同的工藝環(huán)境有不同的要求。工藝環(huán)境要素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、CO2氣體、N: gas、溫度、濕度等。
在超凈廠房中原則上必須設(shè)置減薄、劃片、裝芯、預(yù)固化、壓焊、封裝等工序，因?yàn)樵谏鲜龉ば蛑?，IC芯-芯顆粒始終是裸露的，而芯顆粒直到封裝工序結(jié)束后才被環(huán)氧樹脂包裹。這樣封裝后，不僅起到了對通向IC核心外部的引線進(jìn)行機(jī)械維護(hù)和電氣連接的作用，而且對整個(gè)芯片的各項(xiàng)參數(shù)、性能和質(zhì)量的堅(jiān)守也起到了根本性的作用。
在上述無塵凈化車間廠家項(xiàng)目的各個(gè)過程中，哪個(gè)環(huán)節(jié)或元素不達(dá)標(biāo)會導(dǎo)致核心顆粒的空洞。因此，無塵車間區(qū)域的凈化過程對環(huán)境要素有著嚴(yán)格的要求。超凈車間的規(guī)劃和建設(shè)應(yīng)嚴(yán)格按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房規(guī)劃規(guī)范》進(jìn)行。
